电子元件的承载结构及其制备方法

摘要

本发明公开了一种电子元件的承载结构，包括有承载体、介面层、绝缘线路以及金属层所构成，该承载体是以塑料射出形成，其上更形成有反射杯，该承载体经过蚀刻、触媒化与活化后，通过无电解电镀或化学法将金属镍或铜沉积在承载体的表面以形成介面层，随后使用激光剥离局部介面层以形成局部绝缘线路，接着进行电镀铜、镍、银或金等金属层于介面层上，而完成该高反射导体金属的塑料承载结构。

主权项

一种电子元件的承载结构，其特征在于：包含有承载体，其至少一侧延伸形成至少一侧臂；介面层，以无电解电镀沉积于承载体及侧臂的表面；绝缘线路，所述承载体上形成所述介面层以激光剥离所述承载体上表面及下表面的局部介面层及所述侧臂的上表面及下表面的局部介面层以于所述承载体及侧臂上形成一正面绝缘线路，且所述正面绝缘线路的两端是位于所述侧臂上的表面区域内，而于所述承载体及侧臂上形成对应所述正面绝缘线路的一背面绝缘线路，且所述背面绝缘线路的两端是位于所述侧臂的下表面区域内；金属层，以电镀或化学法沉积导体金属于介面层上，且将所述承载体的所述侧臂分割，藉由所述侧臂与所述承载体间的黏著面、所述正面绝缘线路及所述背面绝缘线路以将所述承载体区隔形成正极与负极，其中所述正面绝缘线路与所述背面绝缘线路的两端未相连通，且彼此未相连通。