| 发明名称 | 一种测试电路板电镀贯孔的多孔板 | ||
| 摘要 | 一种测试电路板电镀贯孔的多孔板，包括一个金属板，所述金属板上钻有多个圆孔，所述圆孔包括多种不同孔径的孔，所述圆孔的纵横比至少为5:1；所述圆孔中相同孔径的孔通过一条电导线连接起来，所述电导线两端连接第一测试接口和第二测试接口。该多孔板制作方便，快捷简易，可以用来测试纵横比5:1到15:1，不同孔径的电镀生产能力，并且测试简单，只需用万用表来测试接口的开短路，以及用电阻测试仪器来测试孔的电阻大小的方式便可确认孔的厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN203444077U | 申请公布日期 | 2014.02.19 |
| 申请号 | CN201320608068.9 | 申请日期 | 2013.09.29 |
| 申请人 | 胜华电子（惠阳）有限公司;胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 发明人 | 李伟保;周定忠;陈光宏 |
| 分类号 | G01R31/28(2006.01)I;G01B7/06(2006.01)I | 主分类号 | G01R31/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人 | 任海燕;陈文福 |
| 主权项 | 一种测试电路板电镀贯孔的多孔板，包括一个金属板（1），其特征在于，所述金属板（1）上钻有多个圆孔，所述圆孔包括多种不同孔径的孔，所述圆孔的纵横比至少为5:1；所述圆孔中相同孔径的孔通过一条电导线连接起来，所述电导线两端连接第一测试接口和第二测试接口。 | ||
| 地址 | 516035 广东省惠州市惠城区马安镇新乐工业园 | ||