发明名称 包装结构
摘要 一种包装结构包含一盒体以及至少一挡块。盒体包含一底板以及一侧板。侧板邻接底板。底板具有至少一第一卡合结构。侧板与底板围绕出容置腔室。挡块是设置于底板上并位于侧板所围绕出的容置腔室中。挡块包含第二卡合结构以及多个凸块。第二卡合结构是用以与第一卡合结构相卡合。第二卡合结构具有底面、顶面以及多个侧面。该多个侧面是邻接于顶面与底面之间。凸块是设置于第二卡合结构的侧面。凸块具有凸块长度,任两凸块的凸块长度不相等。
申请公布号 CN103587839A 申请公布日期 2014.02.19
申请号 CN201310556220.8 申请日期 2013.11.11
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 杨智凯;陈士琦;丁崇宽
分类号 B65D85/48(2006.01)I;B65D81/05(2006.01)I 主分类号 B65D85/48(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 郭蔚
主权项 一种包装结构,其特征在于,包含:一盒体,包含一底板以及一侧板,该侧板邻接该底板,该底板具有至少一第一卡合结构,该侧板与该底板围绕出一容置腔室;以及至少一挡块,设置于该底板上并位于该侧板所围绕出的该容置腔室中,该挡块包含:一第二卡合结构,用以与该第一卡合结构相卡合,且该第二卡合结构具有一底面、一顶面以及多个侧面,该多个侧面是邻接于该顶面与该底面之间;以及多个凸块,分别设置于该第二卡合结构的该多个侧面,每一该多个凸块具有一凸块长度,该多个凸块的任两者的凸块长度不相等。
地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路一号