一种高分子PTC复合材料及由所述材料制作高分子PTC芯片的方法

摘要

本发明公开了一种高分子PTC复合材料及由所述材料制作高分子PTC芯片的方法。所述材料是由热固性树脂4％～20％、固化剂1％～20％、高分子填料1%～20％、金属导电粒子40％～90％和其它助剂0.5％～10％组成。在室温下，将组成所述材料的各组分按配比混炼成均匀的浆料；然后将浆料涂覆于一层金属箔电极表面，再覆盖上另一层金属箔电极，在平板硫化机上热压固化成型，制得高分子PTC复合材料板材；最后切割，可制作成高分子PTC芯片。由本发明提供的高分子PTC复合材料制作的高分子PTC芯片具有PTC强度高、电阻低、电性能好、适用范围广、对生产设备要求低及加工工艺简单等优点，适合工业化大生产。

主权项

1.一种高分子PTC复合材料，其特征在于，由热固性树脂、固化剂、高分子填料、金属导电粒子及其它助剂按如下质量百分比组成：上述各组分的质量百分比之和为100%；所述热固性树脂为环氧树脂；所述固化剂选自酸酐类固化剂、脂肪族胺类固化剂、脂肪族酰胺类固化剂、芳香族叔胺类固化剂、硼胺类固化剂、双氰胺类固化剂中的一种或其组合物；所述高分子填料为结晶或半结晶性高分子聚合物；所述其它助剂选自固化促进剂、阻燃剂、增容剂中的一种或其组合物。