发明名称 |
一种降低大尺寸高质量SiC单晶中微管密度的生长方法 |
摘要 |
本发明涉及一种降低大尺寸高质量SiC单晶中微管密度的生长方法。在SiC单晶炉中采用升华法生长SiC单晶,生长前抽真空至10-4Pa~10-2Pa,生长压力为5‐50mbar,温度2100-2400℃,速率10-500μm/h;晶体生长20-24h时,向生长室中通入高纯氮气2‐10h;间隔20h后,再通入同样的氮气;周期性地重复此过程,得到间歇性掺氮的SiC单晶;所得SiC单晶无空洞、硅滴、多型等缺陷,大大降低了微管密度。本发明实现了将单晶微管密度降至最低,甚至达到零微管水平的目标。 |
申请公布号 |
CN103590101A |
申请公布日期 |
2014.02.19 |
申请号 |
CN201310547407.1 |
申请日期 |
2013.11.06 |
申请人 |
山东大学 |
发明人 |
陈秀芳;徐现刚;彭燕;胡小波 |
分类号 |
C30B27/00(2006.01)I;C30B29/36(2006.01)I;C30B29/60(2006.01)I |
主分类号 |
C30B27/00(2006.01)I |
代理机构 |
济南金迪知识产权代理有限公司 37219 |
代理人 |
杨磊 |
主权项 |
一种降低高质量SiC单晶中微管密度的生长方法,包括在单晶炉中采用升华法生长SiC单晶,包括步骤如下:将SiC粉料放在石墨坩埚的下部,SiC籽晶置于坩埚上部,采用横截面尺寸为2‐6英寸的SiC籽晶,生长前,先抽真空,使生长室真空度在10‑4Pa~10‑2Pa;载气为高纯Ar气,生长压力为5‐50mbar,坩埚上盖温度控制在2100‑2400℃,生长速率控制在20‑500μm/h,轴向的温度梯度控制在50‑200℃/mm,晶体生长时间为40‐100h;采用感应加热方式;晶体生长20‑24h时,向生长室中通入高纯氮气,氮气流量为5‐30sccm,通入时间为2‐10h。间隔20h后,再通入同等流量、相同时间的氮气;周期性地重复此过程,得到间歇性掺氮的SiC单晶;晶体生长结束后,在氩气的保护下,逐步降低功率,使生长系统的温度缓慢降至室温,降温速率控制在20‑100℃/h。 |
地址 |
250100 山东省济南市历城区山大南路27号 |