| 发明名称 | LED封装结构及汽车车灯 | ||
| 摘要 | 本申请公开了一种LED封装结构及采用该LED封装结构的汽车车灯，LED封装结构的高导热陶瓷基板上形成有导电层，倒装LED芯片通过共晶方式与导电层焊接，而封装层封装于倒装LED芯片外。这样，采用倒装LED芯片共晶方式与高导热陶瓷基板导电层焊接，使LED封装结构上能设置两个或更多的LED芯片，从而采用多个LED芯片可以提高LED封装结构的光效，提高了LED封装结构的使用性能和应用范围，并且满足了高集成度要求。 | ||
| 申请公布号 | CN203445117U | 申请公布日期 | 2014.02.19 |
| 申请号 | CN201320544827.X | 申请日期 | 2013.09.03 |
| 申请人 | 深圳市天电光电科技有限公司 | 发明人 | 陈栋;周印华;万喜红;雷玉厚;尹江涛 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种LED封装结构，其特征在于，包括：高导热陶瓷基板、倒装LED芯片以及封装层，所述高导热陶瓷基板上形成有导电层，所述倒装LED芯片通过共晶方式与导电层焊接，所述封装层封装于倒装LED芯片外。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道应人石社区南天路文韬科技园B栋 | ||