发明名称 一种提高压电驻极体薄膜传感器信噪比的方法
摘要 本发明公开了一种提高压电驻极体薄膜传感器信噪比的方法,其采用层压方法将压电驻极体薄膜进行串联或并联叠层,成倍提高压电驻极体薄膜传感器电荷和电压输出量,以提高其灵敏度。同时,本发明中还公开了丝网印刷方法的方法将压电驻极体薄膜传感器增加柔性屏蔽层,以提高其抗干扰能力。本发明操作简单、能耗更低、工作效率大大提高,在保证了压电驻极体薄膜传感器柔性、超薄、自由弯曲、随意剪裁、经久耐用、廉价的前提下,提高了其灵敏度和抗干扰能力。从而拓展了压电驻极体薄膜传感器在高灵敏度需求场合和强电磁干扰环境下的应用,更加迎合了市场的需求。
申请公布号 CN102522495B 申请公布日期 2014.02.19
申请号 CN201110433714.8 申请日期 2011.12.21
申请人 贝辛电子科技(上海)有限公司 发明人 李彦坤;孟召龙;游琼;娄可行;张晓青
分类号 H01L41/277(2013.01)I;H01L41/23(2013.01)I;H01L41/27(2013.01)I 主分类号 H01L41/277(2013.01)I
代理机构 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人 何新平
主权项 一种提高压电驻极体薄膜传感器信噪比的方法,其特征在于,采用串联叠层的方法,具体实施步骤如下:S1:将导电胶层压在制备的镀有金属电极的压电驻极体薄膜1背面;S2:将背面粘有导电胶的压电驻极体薄膜1层压在镀有金属电极压电驻极体薄膜2的正面,依次层压形成压电驻极体薄膜串联叠层组件;S3:用塑封机,将所述压电驻极体薄膜串联叠层组件冷裱至单面含非导电胶封装薄膜上,然后反面冷裱至单面含非导电胶封装薄膜上。
地址 上海市杨浦区赤峰路65号4号楼257室
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