发明名称 微电路用薄膜金属化处理程序
摘要
申请公布号 TW008944 申请公布日期 1971.07.01
申请号 TW016733 申请日期 1970.06.18
申请人 州仪器公司 发明人 麦威廉;蓝姆赛
分类号 H01L 主分类号 H01L
代理机构 代理人 蔡中曾 台北巿敦化南路一段二四五号八楼
主权项
地址 东京都北多摩郡江町小足立1056之1