发明名称 银金属氧化物石墨复合电触头材料的制备方法及其产品
摘要 本发明公开了一种银金属氧化物石墨复合电触头材料的制备方法及其产品,其技术方案主要是包括以下组分,包括有触头基体和焊接银层,该触头基体包括以下组分:金属氧化物1-25%,石墨0.05-5%,添加物≤5%,余量为银。本发明具有的优点和积极效果包括有(1)在AgMeO触头材料中添加C,可以明显提高触头的抗熔焊性,提高直流接触器的可靠性;(2)选择适当成分的AgMeOC触头材料,可以在小型断路器和保护开关中替代AgC触头材料,提高触头的抗电弧烧损能力,提高电寿命,同时降低触头银含量,起到明显的节银效果等等。
申请公布号 CN103586470A 申请公布日期 2014.02.19
申请号 CN201310601500.6 申请日期 2013.11.22
申请人 福达合金材料股份有限公司 发明人 万岱;翁桅;夏承东;杨昌麟;刘洋;柏小平;林万焕
分类号 B22F3/16(2006.01)I;B22F1/00(2006.01)I;C22C5/06(2006.01)I;C22C32/00(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H01B1/04(2006.01)I;H01B1/08(2006.01)I 主分类号 B22F3/16(2006.01)I
代理机构 温州瓯越专利代理有限公司 33211 代理人 陈加利
主权项 一种银金属氧化物石墨复合电触头材料的制备方法,其特征在于:该制备的银金属氧化物石墨复合电触头材料为小型片状触点材料,包括以下工序:(1)混合粉体配置,采用预氧化工艺制备银金属氧化物粉和添加物粉,然后将银金属氧化物粉、添加物粉与石墨粉混合均匀;或者直接将Ag粉、金属氧化物粉、石墨粉、添加物粉混合均匀;该混合粉体中的各组分质量比为:    金属氧化物 1‑25%    石墨  0.05‑5%  添加物 ≤5%,余量为银;(2)在一底部封闭的橡胶套中纵向插入隔板,使橡胶套的内腔分隔成大室和小室,大室(A)与小室(B)的径向高度比控制在7:1~10:1,将步骤(1)配置的混合粉体装入大室,将焊接银层成型用银粉装入小室,抽出隔板,在等静压设备中压制成整体的锭子,锭子直径控制在80~120mm,长度控制在200~500mm,等静压压力50~300MPa;(3)锭子在保护气氛条件下,600~900℃烧结1~6小时,冷等静压设备或者液压机中复压,复压压力20~300MPa;(4)锭子在保护气氛条件下,在600~900℃加热1~6小时后挤压成带材,挤压带材宽度20~70mm,厚度2~10mm;(5)挤压带材去除头尾后,在冷轧机上冷轧至成品厚度,中途退火至少一次,退火时采用保护气氛,温度300~800℃,时间0.5~8小时;(6)采用分条‑切片方法获得成品触点;或者采用模具冲制方法获得成品触点。
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