一种新型RFID耐压防水标签

摘要

本实用新型涉及一种新型RFID耐压防水标签，包括芯片、RFID天线及基材，芯片封装于RFID天线及基材上形成INLAY层，其创新之处在于：还包括上层TPE薄膜及下层TPE薄膜，采用上层TPE薄膜及下层TPE薄膜将INLAY层进行封装结合。本新型RFID耐压防水标签，使用TPE层压制作，其具有优良的抗老化性能，可适应几百次循环使用；具有优良的耐温性，可耐温160℃；优良的环保性能，TPE被公认为环保材料；具有优良的耐腐蚀性，对多种溶剂有良好的抵抗力；具有良好的耐磨性，抗撕裂性；具有良好的耐高能射线性能；以上优点是自粘布电子标签及织唛电子标签无法达到的。

主权项

一种新型RFID耐压防水标签，包括芯片、RFID天线及基材，芯片封装于RFID天线及基材上形成INLAY层，其特征在于：还包括上层TPE薄膜及下层TPE薄膜，采用上层TPE薄膜及下层TPE薄膜将INLAY层进行封装结合。