| 摘要 |
Eine Anordnung umfassend ein Halbleiterbauelement (2) und ein Drahtbauteil, das zur Kontaktierung des Halbleiterbauelements (2) elastisch vorgespannt mit einer Stirnseite an einer Oberflächenschicht (3) des Halbleiterbauelementes (2) anliegt, wobei die Oberflächenschicht (3) aus Kupfer besteht und eine Dicke von größer oder gleich 10 μm aufweist, und wobei die Stirnseite des Drahtbauteils (4) eine Härte aufweist, die geringer ist als die Härte von Kupfer. |
