Verfahren und Vorrichtung zur besseren Ausnutzung von Halbleitermaterial

摘要

Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen, bei dem auf einem Wafer (1) Chips (2) strukturiert, getestet und zu Dies vereinzelt werden, wobei bei einem während des Verfahrens zerbrochenen Wafer (1) die nicht beschädigten Chips (2) eines von mindestens einem Randabschnitt (11) und mindestens einer Bruchkontur (12) begrenzten Bruchstücks (15) des Wafers (1) wie üblich weiterverarbeitet werden und das Bruchstück (15) bei der Weiterverarbeitung so positioniert wird, dass es dieselbe Ausrichtung hat als wäre es noch Bestandteil eines unbeschädigten Wafers (1).