| 发明名称 |
Verfahren zum Abscheiden einer für das Drahtbonden geeigneten Palladiumschicht auf Leiterbahnen einer Schaltungsträgerplatte und Verwendung eines Palladiumbades in dem Verfahren |
| 摘要 |
<p>Verfahren zum Abscheiden von Palladiumschichten, welche zum Bonden geeignet sind, auf Leiterbahnen von Schaltungsträgerplatten, insbesondere auf Leiterbahnen aus Kupfer, durch Abscheiden von Palladium aus einem Palladium-Austauschbad dadurch gekennzeichnet, dass ein Austausch-Palladiumbad verwendet wird, welches einen organischen Glanzbildner enthält.</p> |
| 申请公布号 |
DE102010011269(B4) |
申请公布日期 |
2014.02.13 |
| 申请号 |
DE20101011269 |
申请日期 |
2010.03.13 |
| 申请人 |
AMI DODUCO GMBH |
发明人 |
HEBER, JOCHEN;MARKA, ERWIN;MACHT, WALTER;OELSCHLAEGER, SILKE |
| 分类号 |
C23C18/54;C23C18/42;H01L21/60 |
主分类号 |
C23C18/54 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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