电路板及其制作方法

摘要

一种电路板，包括压合于一起的压合基板及内层电路基板，内层电路基板包括绝缘层及贴合在绝缘层表面的导电线路层，所述导电线路层具有暴露区与压合区，所述暴露区表面设置有防焊层，且暴露区的多个连接垫从所述防焊层中露出，压合基板包括压合于一起具有开口的粘结胶片、压合胶片和导电图形层，粘结胶片形成于内层电路基板的压合区上，粘结胶片与压合胶片相接触，在多层电路板内形成有贯穿压合基板的凹槽，所述凹槽与所述暴露区相对应，以使所述防焊层和从防焊层中露出的连接垫暴露于所述凹槽中，所述凹槽用于容置电子元器件。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。

主权项

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供内层电路基板，所述电路基板包括基底及形成于基底表面的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一暴露区及环绕连接第一暴露区的第一压合区；在第一导电线路层的第一暴露区设置第一保护胶片；在内层电路基板的第一导电线路层一侧铆合第一粘结胶片，所述第一粘结胶片具有与第一暴露区相对应的第一开口，所述第一保护胶片位于第一开口内；在内层电路基板的第一粘结胶片一侧形成第一压合基板而获得多层基板，所述第一压合基板包括至少一层压合胶片、至少一层导电图形层和所述第一粘结胶片，所述至少一层压合胶片与所述至少一层导电图形层交替排列，所述第一粘结胶片与所述第一压合基板中的一层压合胶片相接触，并与与其相接触的压合胶片粘结构成第一介电层；以及在多层基板靠近第一压合基板的一侧沿着第一暴露区的边界切割第一压合基板，以形成仅贯穿第一压合基板的且与第一暴露区的边界相对应的环形的第一切口，去除被第一切口环绕的该部分第一压合基板，并去除第一保护胶片，从而形成与第一暴露区对应的凹槽。