发明名称 一种射频同轴连接器
摘要 本实用新型公开了一种射频同轴连接器,涉及测试技术领域。一个内导体从左向右压入绝缘子的孔中,且两者为紧密配合;上述内导体与绝缘子的整体压入于壳体中,壳体内孔壁与绝缘子配合处有倒刺结构;壳体外表面自左向右形成四节直径逐渐增加的台阶结构,在第二节台阶表面有沿圆周方向环形的槽;弹性材料的卡环设置于壳体的槽中,螺套从壳体左端套于壳体第二节台阶上,卡环位于螺套内;橡胶圈位于螺套内并套于壳体的左端第一节台阶的根部。弹性卡环突出壳体的外表面的高度为0.5-0.8mm之间,弹性卡环的宽度与壳体槽的宽度差0.1-0.2mm。本实用新型解决了现有的射频同轴连接器存在装配效率低,结构稳定性差,产品可靠性能差的问题。
申请公布号 CN203434406U 申请公布日期 2014.02.12
申请号 CN201320142186.5 申请日期 2013.03.27
申请人 江苏宏信电子科技有限公司 发明人 於俊杰;王云兰
分类号 H01R24/40(2011.01)I;H01R13/516(2006.01)I 主分类号 H01R24/40(2011.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种射频同轴连接器,其特征在于,一个内导体(7)从左向右压入绝缘子(6)的孔中,且两者为紧密配合;上述内导体(7)与绝缘子(6)的整体压入于壳体(5)中,壳体(5)内孔壁与绝缘子配合处有倒刺结构,壳体(5)外表面自左向右形成四节直径逐渐增加的台阶结构,在第二节台阶表面有沿圆周方向环形的槽(8); 弹性材料的卡环(3)设置于壳体(5)的槽(8)中,螺套(1)从壳体(5)左端套于壳体第二节台阶上,卡环(3)位于螺套(1)内; 橡胶圈(2)位于螺套(1)内并套于壳体(5)的左端第一节台阶的根部。 
地址 212000 江苏省镇江市丹徒区辛丰镇工业园区
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