具有液晶透镜的集成图像传感器封装

摘要

本发明涉及具有液晶透镜的集成图像传感器封装。一种具有传感器芯片的封装结构，所述传感器芯片具有：具有相对的正面和背面的第一衬底、被形成在正面处并且被电耦合在一起的多个光电探测器和接触焊盘、每个都从背面延伸出来并且穿过第一衬底延伸到接触焊盘中的一个的多个第一电接触以及每个都从被背面延伸出来并且穿过第一衬底延伸到正面的多个第二电接触。液晶透镜包括液晶材料层、邻近液晶材料层的一个或多个引线图案以及每个都从一个或多个引线图案中的一个延伸出来的多个第三电接触。传感器芯片被安装到液晶透镜上，使得第三电接触中的每个都被电连接到多个第二电接触中的一个。

主权项

一种封装结构，其包括：传感器芯片，所述传感器芯片包括：       第一衬底，所述第一衬底具有相对的正面和背面，       多个光电探测器，所述多个光电探测器被形成在正面处，       多个接触焊盘，所述多个接触焊盘被形成在正面处，所述多个接触焊盘被电耦合到光电探测器，       多个第一电接触，所述多个第一电接触中的每个都从背面延伸出来并且穿过第一衬底延伸到接触焊盘中的一个，以及       多个第二电接触，所述多个第二电接触中的每个都从被背面延伸出来并且穿过第一衬底延伸到正面；液晶透镜，所述液晶透镜包括：       液晶材料层，       一个或多个引线图案，所述一个或多个引线图案邻近液晶材料层，以及       多个第三电接触，所述多个第三电接触中的每个都从一个或多个引线图案中的一个延伸出来；其中传感器芯片被安装到液晶透镜上，使得第三电接触中的每个都被电连接到多个第二电接触中的一个，并且多个光电探测器被部署在液晶材料之下，用于接收通过液晶材料的光。