封装设备

摘要

本实用新型涉及一种封装设备，用于将LED芯片覆晶式封装在基板上。该封装设备包括：机台，其上能够放置有基板；固晶机，用于将LED芯片固接在置于机台上的基板上，并使LED芯片的正电极和负电极能够与基板上的导电图案电性接触；荧光层形成装置，用于在LED芯片的表面形成荧光层，其中LED芯片固接在置于机台上的基板上；以及加热单元，用于对基板进行加热。根据本实用新型实施例的封装设备使得覆晶封装LED芯片的全部工序能够在同一机台上完成，有效避免在工序转移过程中半成品被污染的问题，从而提高了覆晶封装LED芯片的良品率。

主权项

一种封装设备，用于将LED芯片覆晶式封装在基板上，其特征在于，包括：机台，其上能够放置有所述基板；固晶机，用于将所述LED芯片固接在置于所述机台上的所述基板上，并使所述LED芯片的正电极和负电极能够与所述基板上的导电图案电性接触；荧光层形成装置，用于在所述LED芯片的表面形成荧光层，其中所述LED芯片固接在置于所述机台上的所述基板上；以及加热单元，用于对所述基板进行加热。