| 发明名称 | 适合于微孔基材的双面挤压涂布方法及涂布装置 | ||
| 摘要 | 一种适合于微孔基材的双面挤压涂布方法及涂布装置，其中涂布装置包括牵引系统，第一挤压涂布头，设置在所述微孔基材的一侧；并与所述微孔基材非接触；-第二挤压涂布头，设置在所述微孔基材的另一侧；其中，所述第二挤压涂布头的下唇以线接触或面接触的方式与微孔基材接触；所述第二挤压涂布头将浆料间歇地涂布在与微孔基材行进方向交叉的方向上的基材上；所述第一挤压涂布头与所述第二挤压涂布头隔着所述微孔基材相对置的位置附近配置，所述第一挤压涂布头将所述浆料对着所述第二挤压涂布头的下唇与所述微孔基材线接触或面接触的部位进行涂布。本发明具有可在微孔基材两面涂布而不存在基材两面的涂层粘性不一样，以及也不存在在涂布辊上残留浆料和干结的涂层刺破基材的问题的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN103567116A | 申请公布日期 | 2014.02.12 |
| 申请号 | CN201310570720.7 | 申请日期 | 2013.11.17 |
| 申请人 | 深圳市信宇人科技有限公司 | 发明人 | 杨志明 |
| 分类号 | B05C9/04(2006.01)I;B05C13/02(2006.01)I | 主分类号 | B05C9/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297 | 代理人 | 胡清方;彭友华 |
| 主权项 | 一种适合于微孔基材的双面挤压涂布方法，其特征在于：（1）、在片状的微孔基材的一侧设置一个与所述微孔基材非接触的第一挤压涂布头，所述第一挤压涂布头将浆料间歇地涂布在与微孔基材行进方向交叉的方向上的基材上；（2）、在片状的微孔基材的另一侧设置一个与所述微孔基材接触的第二挤压涂布头，其中，所述第二挤压涂布头的下唇以线接触或面接触的方式与微孔基材接触；所述第二挤压涂布头将浆料间歇地涂布在与微孔基材行进方向交叉的方向上的基材上；（3）、所述第一挤压涂布头与所述第二挤压涂布头隔着所述微孔基材相对置的位置附近配置，所述第一挤压涂布头将所述浆料对着所述第二挤压涂布头的下唇与所述微孔基材线接触或面接触的部位进行涂布。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区回龙埔村38号路鸿峰工业区1号 | ||