挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法

摘要

一种挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法，包括基板加工、覆盖膜加工、贴覆盖膜和成型等工序；所述基板加工工序包括：基板开料；钻孔；孔化；图形转移；蚀刻；所述覆盖膜加工工序：覆盖膜开料；覆盖膜钻孔；覆盖膜开窗；贴覆盖膜；表面处理；目标冲孔；冲型。有益效果：1、可以提高制作金属半圆孔的合格率和精确度；2、减少目标冲孔个数，提高目标冲孔产能；3、提高制线路的生产效率。

主权项

一种挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法, 其特征在于：包括基板加工、覆盖膜加工、贴覆盖膜和成型等工序；所述基板加工工序包括：A基板开料：将整卷基板材料开成所需尺寸；B钻孔：钻出所有的贯穿孔和有半圆孔端的定位孔；C 孔化：使上下两层铜面线路导电，包含黑孔、镀铜；D图形转移：做所需要的图形，包含压干膜、曝光；E蚀刻：形成真正的线路，包含显影、蚀刻、退膜形成图形；所述覆盖膜加工工序：J覆盖膜开料：将整卷覆盖膜材料开成所需尺寸；K 覆盖膜钻孔：钻开窗的模具定位孔同时将已钻好定位孔让位孔；L覆盖膜开窗；F贴覆盖膜：将经过覆盖膜加工工序的覆盖膜贴在通过加工的基板上；G表面处理：将贴有覆盖膜的基板上露铜处镀上保护层；H目标冲孔：基板上半圆端的另一侧冲成型定位孔；I 冲型：将线路板冲成单个图形，将所要的焊盘露出来。