集成电路倒装芯片组件的制造方法及由该方法制造的组件

摘要

本发明公开了集成电路倒装芯片组件的制造方法及由该方法制造的组件，具体公开了一种在可控塌陷芯片连接(C4)下减少白凸块形成和电介质开裂的方法。该方法包括制造具有多个金属化层的基板，这些层中的一个或多个具有低k电介质材料。基板包括多个用于C4的附着焊垫。所述制造包括在基板的位于至少一些附着焊垫下方的部分中，用金属填充选择性地形成基板的至少一部分，该金属填充的杨氏弹性模量比低k电介质材料的一个或多个层中的任一个都高。

主权项

一种方法，包括：在一工艺中制造多层芯片，该工艺包括：选择性地形成所述多层芯片的第一部分，以具有第一弹性模量；以及选择性地形成所述多层芯片的第二部分，以具有与所述第一弹性模量不同的第二弹性模量；在所述第一部分和所述第二部分上形成电介质层；在所述电介质层中且在所述第一部分和所述第二部分上方形成附着焊垫；以及在所述附着焊垫上形成多个可控塌陷芯片连接。