一种多芯片集成的毫米波无线互联收发系统

摘要

本发明提出了一种多芯片集成的毫米波无线互联收发系统，其特征在于该系统采用时分互用(TDD)模式，其发射前端和接收前端采用同一种毫米波频段，该系统包括发射前端模块、接收前端模块、频率综合器模块和倍频链模块。该系统中实现不同功能的微波毫米波集成电路芯片(MMIC)通过在片微带线实现信号互联，或者通过制备在封装载体上的微带线实现信号互联，并形成收发系统。为了实现系统集成芯片(SoC)，不同功能的芯片采用同一种半导体材料工艺制备；为了获得更好的系统性能，不同功能的芯片采用不同半导体材料工艺制备，通过混合集成制备在封装载体上。该收发系统采用零中频结构或超外差结构。

主权项

一种多芯片集成的毫米波无线互联收发系统，其特征在于该系统采用时分互用(TDD)模式，其发射前端和接收前端采用同一种毫米波频段；该系统包括发射前端模块、接收前端模块、频率综合器模块和倍频链模块，其中发射前端模块包括上变频混频器和功率放大器，接收前端模块包括下变频混频器和低噪声放大器，频率综合器模块包括振荡器单元和锁相环，倍频链模块包括倍频器、放大器、带通滤波器、功率分配器和缓冲放大器，振荡器单元包括压控振荡器、缓冲放大器、功率分配器；发射前端模块用于发射毫米波信号，接收前端模块用于接收毫米波信号，频率综合器模块用于产生一个稳定的微波或毫米波频率信号，倍频链模块用于把频率综合器模块提供的频率信号进行倍频；该系统中实现不同功能的微波毫米波集成电路芯片(MMIC)通过在片微带线实现信号互联，或者通过制备在封装载体上的微带线实现信号互联，并形成收发系统。