| 发明名称 | 用于球栅阵列的焊料凸块 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于球栅阵列(BGA)的焊料凸块。一种用于球栅阵列的焊料凸块结构包括：至少一个凸块下金属化(UBM)层；以及焊料凸块，形成在至少一个UBM层上方。焊料凸块具有凸块宽度和凸块高度，并且凸块高度与凸块宽度的比值小于1。 | ||
| 申请公布号 | CN103579150A | 申请公布日期 | 2014.02.12 |
| 申请号 | CN201210454405.3 | 申请日期 | 2012.11.13 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 张容华;黄震麟;林俊成 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种用于球栅阵列(BGA)的焊料凸块结构，包括：至少一个凸块下金属化(UBM)层；以及焊料凸块，形成在所述至少一个UBM层上方，所述焊料凸块具有凸块宽度和凸块高度，其中，所述凸块高度与所述凸块宽度的比值小于1。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||