半导体晶圆的固定方法及半导体晶圆的固定装置

摘要

本发明提供半导体晶圆的固定方法及半导体晶圆的固定装置，其利用气体供给部自环形框的内缘和半导体晶圆的外缘之间的空间供给气体，并使气体在与半导体晶圆的背面相对配置的粘合带和该半导体晶圆之间流通，使粘贴辊在因该气体而自半导体晶圆的背面保持恒定的距离地离开的粘合带上滚动，从而将粘合带粘贴于半导体晶圆的背面。

主权项

一种半导体晶圆的固定方法，其中，该半导体晶圆的固定方法借助支承用的粘合带将半导体晶圆保持于环形框，上述方法包括以下过程：气体供给过程，利用气体供给部自上述环形框的内缘和上述半导体晶圆的外缘之间的空间供给气体，并使气体在该半导体晶圆的背面和上述粘合带之间流通；粘贴过程，使粘贴辊在因上述气体而自半导体晶圆的背面离开的上述粘合带上滚动，而将该粘合带粘贴于半导体晶圆的背面。