印刷电路板加工方法和印刷电路板

摘要

本发明实施例公开印刷电路板加工方法和印刷电路板。其中，一种印刷电路板加工方法可包括：在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的环形槽，该环形槽包括盲槽部分；将电感磁芯设置于第一板材集上加工出的环形槽中；在第一板材集上盲槽部分的开口对应的板面或环形槽开口对应的板面设置绝缘层，并在绝缘层上设置导电层；在第一板材集上的环形槽的环内和环外加工出设置有导电物质的若干个盲孔和/或通孔，在该导电层上加工出线路图形，以使得该若干个盲孔和/或通孔中设置的导电物质与第一板材集上的线路图形形成空间上围绕上述电感磁芯的电感绕组。本发明实施例方案有利于提高PCB中立体电感加工的机械化自动化率，降低产品报废率，促进PCB小型化集成化。

主权项

一种印刷电路板加工方法，其特征在于，包括：在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的环形槽，其中，所述环形槽至少包括盲槽部分，第一板材集包括至少一片板材；将电感磁芯设置于第一板材集上加工出的所述环形槽中；在第一板材集上所述盲槽部分的开口对应的板面或所述环形槽开口对应的板面设置绝缘层，并在所述绝缘层上设置导电层；在第一板材集上的所述环形槽的环内和环外加工出设置有导电物质的若干个盲孔和/或通孔，并在所述导电层上加工出线路图形，以使得所述若干个盲孔和/或通孔中设置的导电物质与第一板材集上的线路图形形成空间上围绕所述电感磁芯的电感绕组。