发明名称 天线装置、无线通信装置及天线装置的制造方法
摘要 本发明涉及天线装置、无线通信装置及天线装置的制造方法。树脂片材(12)的下表面形成有线圈导体的多个线条部(21)。树脂片材(16)的上表面形成有线圈导体的多个线条部(22)。树脂片材(12~16)上形成有线圈导体的多个过孔导体(23、24)。这些过孔导体(23)将多个线条部(21)的第1端与多个线条部(22)的第1端相连接。过孔导体(24)将多个线条部(21)的第2端与多个线条部(22)的第2端相连接。由线条部21、22以及过孔导体23、24来构成线圈导体。树脂片材(13、14、15)的部形成有开口(AP)。通过层叠这些开口(AP)来构成空腔,该空腔CA内埋设有烧结体磁芯(40)。线圈导体形成为围绕空腔的周围。
申请公布号 CN103579766A 申请公布日期 2014.02.12
申请号 CN201310345210.X 申请日期 2013.08.08
申请人 株式会社村田制作所 发明人 乡地直树;池本伸郎;用水邦明;田村涉
分类号 H01Q7/06(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I 主分类号 H01Q7/06(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 李玲
主权项 一种天线装置,包括:由层叠多个树脂片材而成的树脂多层基板、以及形成在该树脂多层基板上的线圈导体,其特征在于,所述树脂多层基板的内部形成有空腔,所述线圈导体形成为围绕所述空腔的周围,所述空腔内配置有烧结体的磁性体。
地址 日本京都府