| 发明名称 | 晶圆级影像模块结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆级影像模块结构，包括：一芯片，具有一感测区域，一硅晶穿孔，穿透芯片的上表面至下表面；一透明基板，配置于芯片上，具有至少一导电穿孔形成于其中及一导线形成于其上；一透镜架，配置于透明基板上，一透镜位于透镜架上方，其中透镜对准透明基板及感测区域。 | ||
| 申请公布号 | CN103579259A | 申请公布日期 | 2014.02.12 |
| 申请号 | CN201210249693.9 | 申请日期 | 2012.07.18 |
| 申请人 | 宏翔光电股份有限公司 | 发明人 | 李基魁 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人 | 王晶 |
| 主权项 | 一种晶圆级影像模块结构，其特征在于包括：一芯片，具有一感测区域，一硅晶穿孔，穿透芯片的上表面至下表面；一透明基板，配置于芯片上，具有至少一导电穿孔形成于其中及一导线与至少一电子组件形成于其上，该导线电性连接导电穿孔以及至少一电子组件，该导电穿孔对准硅晶穿孔；以及一透镜架，配置于透明基板上，一透镜位于透镜架的上方，其中透镜对准透明基板及感测区域。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县杨梅市中山北路一段159号 | ||