| 发明名称 | 半导体封装件及其制法 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：第一封装胶体、嵌埋于该第一封装胶体中且具有外露的凹部的导电组件、借由粘着层设于该第一封装胶体与凹部上的芯片、以及包覆该芯片的第二封装胶体，且该第二封装胶体还形成于该凹部内，使该粘着层与该导电组件的接触面积减少，而与该第二封装胶体的接触面积增加，借以提升该粘着层的结合力，所以可避免该芯片与该导电组件之间产生脱层的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN103579167A | 申请公布日期 | 2014.02.12 |
| 申请号 | CN201210272816.0 | 申请日期 | 2012.08.02 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 林志生;陈俊龙;李信宏 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，包括：第一封装胶体，其具有相对的第一表面与第二表面；多个导电组件，其嵌埋于该第一封装胶体中并外露于该第一封装胶体的第二表面，且该导电组件具有外露于该第一表面的凹部；以及第二封装胶体，其形成于该第一封装胶体的第一表面上，且形成于该些导电组件的凹部内。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||