| 发明名称 | CPU芯片散热结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种CPU芯片散热结构，包括CPU芯片、散热器、热管，所述热管的一端与所述散热器连接，所述CPU芯片固定在一底座上，所述底座上设有卡槽，所述热管呈扁平状的一端嵌在所述卡槽内，所述CPU芯片与所述热管扁平状的一端平贴接触。该CPU芯片散热结构将热管的一端压成扁平状后与CPU芯片之间接触，这样CPU芯片产生的热量就可通过热管直接传递给散热器，这样可有效减小热阻，提高热传导速度，使CPU芯片能够快速扩散至散热器进行散热，从而可有效提高CPU芯片的散热效率。 | ||
| 申请公布号 | CN203434147U | 申请公布日期 | 2014.02.12 |
| 申请号 | CN201320433673.7 | 申请日期 | 2013.07.19 |
| 申请人 | 昆山莹帆精密五金有限公司 | 发明人 | 童小飞 |
| 分类号 | H01L23/427(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/427(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人 | 刘计成 |
| 主权项 | 一种CPU芯片散热结构，包括CPU芯片、散热器、热管，所述热管的一端与所述散热器连接，其特征在于：所述CPU芯片固定在一底座上，所述底座上设有卡槽，所述热管呈扁平状的一端嵌在所述卡槽内，所述CPU芯片与所述热管扁平状的一端平贴接触。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市昆山市张浦镇富利路258号3幢 | ||