| 发明名称 | 铝结构体的制造方法和铝结构体 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供一种通过使用具有三维网状结构的多孔树脂成形体来制造铝结构体的方法，所述方法能够形成杂质量低的铝结构体，并且能够获得具有特别大的面积的铝多孔体。本发明提供了这样一种制造铝结构体的方法，包括：导电性赋予步骤，其中将含有导电性碳的导电性涂料涂布到树脂成形体的表面上，从而赋予所述树脂成形体以导电性；镀覆步骤，其中在熔融盐中用铝镀覆已被赋予导电性的所述树脂成形体的表面，从而形成铝层；以及热处理步骤，其中通过热处理除去所述树脂成形体。所述制造铝结构体的方法的特征在于：所述导电性碳是平均粒径为0.003μm至0.05μm（含端值）的炭黑。 | ||
| 申请公布号 | CN103582721A | 申请公布日期 | 2014.02.12 |
| 申请号 | CN201280026568.X | 申请日期 | 2012.05.22 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社 | 发明人 | 木村弘太郎;细江晃久;西村淳一;奥野一树;太田肇;后藤健吾 |
| 分类号 | C25D1/08(2006.01)I;C25D1/20(2006.01)I;C25D5/56(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I | 主分类号 | C25D1/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 丁业平;常海涛 |
| 主权项 | 一种制造铝结构体的方法，包括：导电性赋予步骤，其中将含有导电性碳的导电性涂料涂布到树脂体的表面上，以赋予所述树脂体以导电性；镀覆步骤，其中在熔融盐中用铝镀覆已被赋予导电性的所述树脂体的表面，以形成铝层；热处理步骤，其中进行热处理以除去所述树脂体，其中，所述导电性碳是平均粒径为0.003μm以上0.05μm以下的炭黑。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||