| 发明名称 | 基于内冷却散热的平板型功率器件封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种基于内冷却散热的平板型功率器件封装结构，它包括芯片、钼片、门极和外壳组件，所述外壳组件包括外壳和电极铜块，所述电极铜块的周侧设置用来导热绝缘的散热体组件，所述散热体组件呈包裹状围绕在电极铜块的周侧。本发明具有结构简单紧凑、成本低廉、制作方便、散热效果好、散热速度快、安全可靠性好等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN103579143A | 申请公布日期 | 2014.02.12 |
| 申请号 | CN201310536700.8 | 申请日期 | 2013.11.04 |
| 申请人 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 发明人 | 李继鲁;方杰;常桂钦;贺新强;曾雄;彭明宇;彭勇殿;颜骥 |
| 分类号 | H01L23/473(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/473(2006.01)I |
| 代理机构 | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人 | 赵洪;周长清 |
| 主权项 | 一种基于内冷却散热的平板型功率器件封装结构，它包括芯片（1）、钼片（2）、门极（4）和外壳组件，所述外壳组件包括外壳（5）和电极铜块（3），其特征在于，所述电极铜块（3）的周侧设置用来导热绝缘的导热绝缘散热体组件（11），所述导热绝缘散热体组件（11）呈包裹状围绕在电极铜块（3）的周侧。 | ||
| 地址 | 412001 湖南省株洲市石峰区时代路169号 | ||