发明名称 光电元件及其制造方法
摘要 本发明公开光电半导体元件及其制造方法,该光电半导体元件包括:基板;第一窗口层形成于所述的基板,具有第一片电阻值,第一厚度及第一杂质浓度;第二窗口层,具有第二片电阻值,第二厚度及第二杂质浓度;光电系统形成于所述的第一窗口层及所述的第二窗口层之间;其中所述的第二窗口层和所述的光电系统为不同的半导体材料;所述的第二片电阻值低于所述的第一片电阻值。
申请公布号 CN102148301B 申请公布日期 2014.02.12
申请号 CN201110034959.3 申请日期 2011.02.09
申请人 晶元光电股份有限公司 发明人 陈世益;许嘉良;徐子杰;吴俊毅;黄建富
分类号 H01L33/14(2010.01)I;H01L33/22(2010.01)I;H01L33/02(2010.01)I;H01L33/38(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 主分类号 H01L33/14(2010.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 彭久云
主权项 一种光电半导体元件,包括:基板;第一窗口层,形成于该基板,具有第一片电阻值、第一厚度及第一杂质浓度;第二窗口层,具有第二片电阻值、第二厚度及第二杂质浓度;光电系统,形成于该第一窗口层及该第二窗口层之间;其中该第二窗口层和该光电系统包括不同的半导体材料;该第二片电阻值低于该第一片电阻值;该第二厚度大于该第一厚度。
地址 中国台湾新竹市