| 发明名称 | 电路连接材料 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于电极间的连接的电路连接材料。本发明涉及提供具有优异修复性的电路连接材料。含有环氧树脂、阳离子聚合引发剂、以及包含（甲基）丙烯酸甲酯的共聚物的丙烯酸橡胶。藉此，可以在预压接于第1电子元件的端子上时获得高的机械强度，因而可以防止因位置偏移等而剥下电路连接材料时发生断裂，可以得到优异的修复性。 | ||
| 申请公布号 | CN103571424A | 申请公布日期 | 2014.02.12 |
| 申请号 | CN201310338315.2 | 申请日期 | 2013.08.06 |
| 申请人 | 迪睿合电子材料有限公司 | 发明人 | 林慎一 |
| 分类号 | C09J171/12(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J133/12(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;H01R4/04(2006.01)I | 主分类号 | C09J171/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 庞立志;孟慧岚 |
| 主权项 | 电路连接材料，其含有环氧树脂、阳离子聚合引发剂、以及包含甲基丙烯酸甲酯的共聚物的丙烯酸类橡胶。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||