| 发明名称 | 表面保护片 | ||
| 摘要 | 本发明涉及表面保护片。本发明提供在支撑基材上具有粘合剂层的表面保护片。构成粘合剂层的粘合剂含有作为基础聚合物的橡胶类聚合物和软化点120℃以上的增粘树脂。所述基础聚合物为非交联。所述粘合剂中所述增粘树脂的含量相对于所述基础聚合物100质量份大于0质量份且为1.0质量份以下。 | ||
| 申请公布号 | CN103571353A | 申请公布日期 | 2014.02.12 |
| 申请号 | CN201310303619.5 | 申请日期 | 2013.07.18 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 五十岚健史;铃木俊隆;若山尚央 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J123/20(2006.01)I;C09J193/04(2006.01)I;C09J161/06(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 王海川;穆德骏 |
| 主权项 | 一种表面保护片，其具有支撑基材以及配置在该支撑基材上的粘合剂层，其中，构成所述粘合剂层的粘合剂含有作为基础聚合物的橡胶类聚合物和软化点120℃以上的增粘树脂（TH），所述基础聚合物为非交联，所述粘合剂中所述增粘树脂（TH）的含量相对于所述基础聚合物100质量份大于0质量份且为1.0质量份以下。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||