| 发明名称 | 高导热及EMI遮蔽的高分子复合材 | ||
| 摘要 | 本发明的高分子复合材主要以利用添加导热性材料(例如石墨烯)，与具EMI遮蔽功效的电磁波屏蔽材料与高分子黏结剂(Binder)充分混掺，提升整体复合材的导热系数及遮蔽效能，以提供兼具确保热能由发热源排散及有效遮蔽电磁波干扰的复合材料。 | ||
| 申请公布号 | CN103571215A | 申请公布日期 | 2014.02.12 |
| 申请号 | CN201210248308.9 | 申请日期 | 2012.07.18 |
| 申请人 | 天瑞企业股份有限公司 | 发明人 | 陈世惠;林进田;郑华琦 |
| 分类号 | C08L101/00(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I | 主分类号 | C08L101/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人 | 黄超;周春发 |
| 主权项 | 一种高导热及EMI遮蔽的高分子复合材，其特征在于，至少包含有：无机复合材料，该无机复合材料具有0.5wt%~80wt%的导热性材料以及15wt%~95wt%的电磁波屏蔽材料，而该导热性材料其导热系数为1‑5300W/m·K，而该电磁波屏蔽材料其导电率为100~107S/m；以及高分子黏结剂，该高分子黏结剂占整体高分子复合材的40wt%~80wt%。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县芦竹乡新南路一段305巷5弄1-3号 | ||