发明名称 一种新型线路板
摘要 本实用新型涉及线路板领域,特别涉及一种新型线路板。本实用新型公开了一种新型线路板,所述的一种新型线路板包括元件面焊盘、元件面线路、焊接面焊盘与焊接面线路,其中焊盘均在外表面,线路均在内层,通过元件导通孔连接,焊盘与线路的绝缘通过层压的PP绝缘固化层进行有效绝缘。由于采用焊盘和线路独立设置的结构,在线路板加工时,减少了焊盘焊接产生的短路、划伤等问题,采用层压PP绝缘固化层绝缘,没有阻焊层,线路板的抗划伤能力、绝缘性能以及稳定性大大提高,避免了在潮湿的环境下出现漏电现象。
申请公布号 CN203435219U 申请公布日期 2014.02.12
申请号 CN201320557577.3 申请日期 2013.09.09
申请人 浙江天驰电子有限公司 发明人 王洪顺;高汉文
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种新型线路板,包括元件面焊盘、元件面线路、焊接面焊盘和焊接面线路,其特征在于:元件面焊盘与元件面线路以及焊接面线路与焊接面焊盘独立设置,其中元件面焊盘与焊接面焊盘分别设在线路板的两个外表面,元件面线路与焊接面线路在线路板的内层,金属化的元件导通孔把元件面焊盘、元件面线路、焊接面焊盘、焊接面线路连接导通,元件面焊盘和元件面线路之间以及焊接面焊盘和焊接面线路之间利用层压的PP绝缘固化层绝缘,内层中的层与层之间的线路通过金属化导通孔连接。
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