| 发明名称 | 半导体模块装置和用于生产及运行半导体模块装置的方法 | ||
| 摘要 | 半导体模块装置，包括半导体模块（5），具有：上侧（55）、与该上侧（55）相对的下侧（56）、以及多个形成在该上侧（55）上的电连接接触件（42）。模块装置还包括印刷电路板（7）、带有装配面（65）的冷却体（6）和一个或多个将印刷电路板（7）固定在冷却体（6）上的紧固件（8）。在此，或在半导体模块（5）的下侧（56）设计多个突起（92），并在冷却体（6）的装配面（65）上设计多个容纳突起（91）的容纳区域（92），或在冷却体（6）的装配面（65）上设计多个突起（91），并在半导体模块（5）的下侧（56）设计多个容纳突起（91）的容纳区域（92）。对于每种情况，每个突起（91）都延伸至其中一个容纳区域（92）内。 | ||
| 申请公布号 | CN103579142A | 申请公布日期 | 2014.02.12 |
| 申请号 | CN201310325605.3 | 申请日期 | 2013.07.30 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | 赖因霍尔德·巴耶尔埃尔 |
| 分类号 | H01L23/473(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/473(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;李慧 |
| 主权项 | 一种半导体模块装置，包括：半导体模块（5），所述半导体模块具有上侧（55）、与所述上侧（55）相对的下侧（56）、以及多个形成在所述上侧（55）上的电连接接触件（42）；印刷电路板（7）；带有装配面（65）的冷却体（6）；以及一个或多个用于将所述印刷电路板（7）固定在所述冷却体（6）上的紧固件（8）；其中，或在所述下侧（56）设计多个突起（91）并在所述装配面（65）上设计多个用于容纳所述突起（91）的容纳区域（92）；或在装配面（65）上设计多个突起（91）并在所述下侧（56）上设计多个用于容纳所述突起（91）的容纳区域（92）；每个所述突起（91）都延伸至其中一个所述容纳区域内（92）；所述半导体模块（5）在所述电连接接触件（42）处与所述印刷电路板（7）导电地连接并机械地保持；所述印刷电路板（7）借助每一个所述紧固件（8）与所述冷却体（6）相连接；或者所述半导体模块（5）和所述冷却体（6）之间没有形状配合的连接；或者所述半导体模块（5）和所述冷却体（6）之间的每一个形状配合的连接仅仅间接地通过所述印刷电路板（7）实现。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市 | ||