具有分离的天线的芯片卡模块以及使用该模块的芯片卡嵌体

摘要

本发明涉及具有分离的天线的芯片卡模块以及使用该模块的芯片卡嵌体。公开了一种芯片卡模块。该模块包括限定天线层的天线载体，该天线层具有置于在该天线载体的表面上的至少一个天线。芯片封装限定不同于所述天线层的封装层，其中该芯片封装包封与该天线层分离封装的集成电路芯片。该芯片封装被附着到天线载体，并且其被电连接至该天线，形成层叠结构。

主权项

一种芯片卡模块，包括：天线部件，具有第一尺度区域；第二部件；第一防护结构，其与所述天线部件关联，和第二防护结构，其被附着到所述第一防护结构，所述第二防护结构与所述第二部件关联，其中所述第二防护结构独立于所述第一尺度区域。