发明名称 |
带玻纤导热硅胶片及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种带玻纤导热硅胶片及其制备方法,所述带玻纤导热硅胶片,包括玻璃纤维布,所述玻璃纤维布的两面涂覆有导热硅胶,所述导热硅胶由按重量份计的如下组分复合而成:甲基乙烯基硅橡胶30-40份、导热填料50-80份、促进剂TMTD 2-6份和偶联剂,所述偶联剂的用量为导热填料重量的0.5-2%,所述导热填料为碳化硅、铝粉和氮化硼的混合物。本发明的带玻纤导热硅胶片,与发热组件及散热组件有效接触,降低发热组件与散热组件间的接触热阻,具有较高的导热系数。 |
申请公布号 |
CN103568402A |
申请公布日期 |
2014.02.12 |
申请号 |
CN201210255833.3 |
申请日期 |
2012.07.22 |
申请人 |
上海利隆化工化纤有限公司 |
发明人 |
宋国新 |
分类号 |
B32B17/02(2006.01)I;B32B17/10(2006.01)I;B32B27/06(2006.01)I;B32B27/12(2006.01)I;B32B27/20(2006.01)I;B32B27/28(2006.01)I;C08L83/07(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I |
主分类号 |
B32B17/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种带玻纤导热硅胶片,其特征在于包括玻璃纤维布,所述玻璃纤维布的两面涂覆有导热硅胶,所述导热硅胶由按重量份计的如下组分复合而成:甲基乙烯基硅橡胶30‑40份、导热填料50‑80份、促进剂TMTD 2‑6份和偶联剂,所述偶联剂的用量为导热填料重量的0.5‑2%,所述导热填料为碳化硅、铝粉和氮化硼的混合物。 |
地址 |
200041 上海市静安区石门二路333弄3号26c-141 |