| 发明名称 | 悬臂探针装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提出一种悬臂探针装置，用于测量半导体晶圆的技术参数，包括：悬臂、弹性部件以及探针；其中所述探针与所述悬臂通过所述弹性部件相连；在探针和悬臂之间添加弹性部件，当探针扎入半导体晶圆时，由于弹性部件能够伸缩，避免探针直接穿透半导体晶圆，同时探针垂直扎入，不会产生位移，从而测量出准确的技术参数，能够精确的判断出半导体晶圆的良率是否合格。 | ||
| 申请公布号 | CN203433006U | 申请公布日期 | 2014.02.12 |
| 申请号 | CN201320510001.1 | 申请日期 | 2013.08.20 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 | 发明人 | 徐俊;王博琅;倪晓昆 |
| 分类号 | G01R1/067(2006.01)I;G01R31/26(2014.01)I | 主分类号 | G01R1/067(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 主权项 | 一种悬臂探针装置，用于测量半导体晶圆的技术参数，其特征在于，所述悬臂探针装置包括：悬臂、弹性部件以及探针；其中所述探针与所述悬臂通过所述弹性部件相连。 | ||
| 地址 | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区（亦庄）文昌大道18号 | ||