| 发明名称 | 包括测试结构的晶片和芯片 | ||
| 摘要 | 本发明涉及包括测试结构的晶片和芯片。提供了具有处于其上的芯片的晶片和对应的芯片，其中，在芯片的外围芯片区域中提供测试结构或其部分。还公开了对应的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN103579196A | 申请公布日期 | 2014.02.12 |
| 申请号 | CN201310319261.5 | 申请日期 | 2013.07.26 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | U.施马尔斯鲍尔;M.孙德尔 |
| 分类号 | H01L23/544(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/544(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 蒋骏;卢江 |
| 主权项 | 一种晶片，包括：多个芯片，所述芯片通过截口区域彼此分离，所述芯片中的至少一个包括主区域和外围芯片区域，所述主区域至少具有形成于其中的半导体器件，其中，在所述外围芯片区域中形成测试结构的至少一部分。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号 | ||