| 发明名称 | 电路连接材料 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于电极间的连接的电路连接材料。提供可抑制翘曲的发生的电路连接材料。含有β-甲基型环氧树脂和阳离子聚合引发剂。作为β-甲基型环氧树脂，通过单独或混合使用双酚A型β-甲基环氧树脂、双酚F型β-甲基环氧树脂、和二环戊二烯型β-甲基环氧树脂，低温固化性提高，可抑制翘曲的发生。特别是二环戊二烯型β-甲基环氧树脂，通过其大体积的骨架，可以使应力减轻，进一步减小翘曲量。 | ||
| 申请公布号 | CN103571370A | 申请公布日期 | 2014.02.12 |
| 申请号 | CN201310338311.4 | 申请日期 | 2013.08.06 |
| 申请人 | 迪睿合电子材料有限公司 | 发明人 | 林慎一 |
| 分类号 | C09J9/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;H01R4/04(2006.01)I;H01R43/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J9/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 庞立志;孟慧岚 |
| 主权项 | 电路连接材料，其含有β‑甲基型环氧树脂和阳离子聚合引发剂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||