采用导电封装材料的半导体器件电磁屏蔽结构及制作方法

摘要

本发明提供一种采用导电封装材料的半导体器件电磁屏蔽结构，包括一有机基板，有机基板具有两个相对的导体面，两个导体面之间的有机基板内设有金属屏蔽层；在有机基板的一个导体面上贴装有芯片；芯片被一帽状有机绝缘层包盖在内，帽状有机绝缘层的帽沿部与该导体面结合；在有机基板中开有电连接两个导体面且电连接金属屏蔽层的电通孔；贴装有芯片的有机基板的那一导体面上覆盖有导电封装材料，导电封装材料将帽状有机绝缘层完全包覆在内，导电封装材料与电通孔的一端连接，通过电通孔与金属屏蔽层以及有机基板的另一导体面电连接。芯片的连接凸点通过信号与电源通道与有机基板的另一个导体面电连接。本发明能提供更好的屏蔽效果且制作方便。

主权项

一种采用导电封装材料的半导体器件电磁屏蔽结构，其特征在于：包括一有机基板(1)，所述有机基板(1)具有两个相对的导体面，两个导体面之间的有机基板内设有至少一层金属屏蔽层(2)；在有机基板(1)的一个导体面上贴装有芯片(3)，芯片(3)的连接凸点(31)与该导体面连接；所述芯片(3)被一帽状有机绝缘层(5)包盖在内，帽状有机绝缘层(5)的帽沿部与该导体面结合；在有机基板(1)中开有电连接两个导体面且电连接金属屏蔽层(2)的电通孔(6)；贴装有芯片(3)的有机基板(1)的那一导体面上覆盖有导电封装材料(8)，导电封装材料(8)将帽状有机绝缘层(5)完全包覆在内，导电封装材料(8)与电通孔(6)的一端连接，通过电通孔(6)与金属屏蔽层(2)以及有机基板(1)的另一导体面电连接；芯片(3)的连接凸点(31)通过贯通有机基板(1)且与金属屏蔽层(2)绝缘的信号与电源通道(7)与有机基板(1)的另一个导体面电连接。