发明名称 接口模块及其降低噪声的方法
摘要 一种接口模块及其降低噪声的方法,所述接口模块耦接于主控制装置与无线通信装置之间,包含有连接器以及控制电路,所述连接器包含以厚度为第一厚度的第一壳体包覆的第一构件,以及以厚度为第二厚度的第二壳体包覆的第二构件;所述控制电路耦接于连接器的第一构件,用来控制主控制装置与无线通信装置之间的数据传输;其中,第二壳体是以导电性材料制成。上述接口模块及其降低噪声的方法能够降低接口模块的噪声辐射,且不会影响无线通信装置的效能。
申请公布号 CN103579830A 申请公布日期 2014.02.12
申请号 CN201210560843.8 申请日期 2012.12.21
申请人 联发科技股份有限公司 发明人 吴茂林;陈鹤中;谢家瑜;杨立群
分类号 H01R13/502(2006.01)I;H01R13/516(2006.01)I;H01R13/648(2006.01)I;H01R13/658(2011.01)I;H01R43/00(2006.01)I 主分类号 H01R13/502(2006.01)I
代理机构 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 代理人 于淼;杨颖
主权项 一种接口模块,耦接于主控制装置与无线通信装置之间,该接口模块包含有连接器以及控制电路,其特征在于:该连接器包含有第一构件以及第二构件,其中该第一构件是以厚度为第一厚度的第一壳体包覆;以及该第二构件是以厚度为第二厚度的第二壳体包覆;以及该控制电路耦接于该连接器的该第一构件,用来控制该主控制装置与该无线通信装置间的数据传输;其中,该第二壳体是以导电性材料制成。
地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号