| 发明名称 | 电子器件的制造方法、电子器件、电子设备以及移动体 | ||
| 摘要 | 电子器件的制造方法、电子器件、电子设备以及移动体。提供在电子器件中，可靠地对收纳电子部件的内部空间进行减压密封的方法。电子器件（100）的制造方法具有：准备工序，准备具有密封孔（25a）的盖体（20）、具有密封圈（金属化部）（30）的封装（10）以及石英振动片（电子部件）（40），其中，所述密封圈用于与盖体一起构成内部空间（S）；搭载工序，将石英振动片搭载于封装；载置工序，以在平面视中密封孔与密封圈重合的方式将盖体载置于封装；第1接合工序，对盖体的外周部和封装进行缝焊；以及第2接合工序，照射能量束（B），接合密封孔与密封圈而密封内部空间。 | ||
| 申请公布号 | CN103579014A | 申请公布日期 | 2014.02.12 |
| 申请号 | CN201310336702.2 | 申请日期 | 2013.08.05 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 中山慎二 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I;H03H9/19(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;马建军 |
| 主权项 | 一种电子器件的制造方法，其特征在于，该电子器件的制造方法包含：准备工序，准备具有密封孔的盖体、具有金属化部的封装以及电子部件，其中，所述封装用于与所述盖体一起构成内部空间；搭载工序，将所述电子部件搭载于所述封装；载置工序，以在平面视中所述密封孔与所述金属化部重合的方式将所述盖体载置于所述封装；第1接合工序，对所述盖体的外周部与所述封装进行焊接；以及第2接合工序，照射能量束，接合所述密封孔与所述金属化部而密封所述内部空间。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||