发明名称 |
一种具有纵向复合缓冲层的氮化镓基高电子迁移率晶体管 |
摘要 |
本发明公开了一种晶体管,属于半导体器件领域,尤其是一种具有纵向复合缓冲层的氮化镓基高电子迁移率晶体管。该晶体管包括衬底、氮化铝成核层、氮化镓沟道层、氮化铝插入层、铝镓氮势垒层、p型掺杂氮化镓、源极、漏极以及和p型掺杂氮化镓接触的栅极,其中源极和漏极与势垒层形成欧姆接触,栅极与p型掺杂氮化镓形成肖特基接触,其特征在于,它还包括一层位于氮化镓沟道层和氮化铝成核层之间的p-AlxGayN/n-AlxGayN/……/p-AlxGayN/n-AlxGayN复合缓冲层,简称pn结复合缓冲层,其中p-AlxGayN代表p型掺杂铝镓氮,n-AlxGayN代表n型掺杂铝镓氮,以抑制电子在缓冲层内的输运,降低器件缓冲层泄漏电流,提升器件击穿电压。 |
申请公布号 |
CN103579326A |
申请公布日期 |
2014.02.12 |
申请号 |
CN201210281409.6 |
申请日期 |
2012.08.03 |
申请人 |
电子科技大学 |
发明人 |
杜江锋;尹江龙;马坤华;张新川;赵子奇;于奇 |
分类号 |
H01L29/778(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/778(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种具有纵向复合缓冲层的氮化镓基高电子迁移率晶体管,包括衬底(108)、氮化铝成核层(107)、氮化镓沟道层(109)、氮化铝插入层(106)、铝镓氮势垒层(105)、p型掺杂氮化镓(104)、源极(101)、漏极(102)以及和p型掺杂氮化镓(104)接触的栅极(103);其中源极(101)和漏极(102)与铝镓氮势垒层(105)形成欧姆接触,栅极(103)与p型掺杂氮化镓(104)形成肖特基接触;其特征在于:它还包括一层位于氮化镓沟道层(109)和氮化铝成核层(107)之间的p‑AlxGayN/n‑AlxGayN/……/p‑AlxGayN/n‑AlxGayN复合缓冲层,简称pn结复合缓冲层(110),其中p‑AlxGayN代表p型掺杂铝镓氮,n‑AlxGayN代表n型掺杂铝镓氮。 |
地址 |
610054 四川省成都市建设北路二段四号 |