发明名称 |
半导体器件及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种半导体器件,包括:多个鳍片,位于衬底上并且沿第一方向延伸;多个栅极堆叠结构,沿第二方向延伸并且跨越了每个鳍片;多个应力层,位于栅极堆叠结构两侧的鳍片中,并且在应力层中具有多个源漏区;多个沟道区,位于栅极堆叠结构下方的鳍片中;其特征在于,应力层在鳍片中具有连通部分并且沟道区包围该连通部分。依照本发明的FinFET及其制造方法,利用高应力硅化合金的立体源漏在硅鳍片内部融合贯通,形成沿硅鳍片表面的围绕立体源漏贯通区的环形立体应变沟道区,全方位增大了沟道区应力,有效提高了载流子迁移率,从而有效提高了器件驱动能力。 |
申请公布号 |
CN103579295A |
申请公布日期 |
2014.02.12 |
申请号 |
CN201210260760.7 |
申请日期 |
2012.07.25 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所 |
发明人 |
殷华湘;秦长亮;马小龙;徐秋霞;陈大鹏 |
分类号 |
H01L29/06(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙) 11345 |
代理人 |
陈红 |
主权项 |
一种半导体器件,包括:多个鳍片,位于衬底上并且沿第一方向延伸;多个栅极堆叠结构,沿第二方向延伸并且跨越了每个鳍片;多个应力层,位于栅极堆叠结构两侧的鳍片中,并且在应力层中具有多个源漏区;多个沟道区,位于栅极堆叠结构下方的鳍片中;其特征在于,应力层在鳍片中具有连通部分并且沟道区包围该连通部分。 |
地址 |
100029 北京市朝阳区北土城西路3# |