一种PCB通孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法

摘要

本发明涉及PCB电镀技术领域，具体涉及一种PCB通孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法，所述电镀铜溶液各组分及其含量为：五水硫酸铜：70~150g/L、硫酸：100~300g/L、氯离子：30~100ppm、光亮剂：5~50g/L、载运剂：3~30g/L、整平剂：2~20g/L、去离子水余量；且五水硫酸铜与硫酸的浓度比为1：1.5~2。本发明的电镀方法为：将具有通孔的PCB板放入装有所述电镀铜溶液的电镀槽中在空气搅拌下进行电镀，得到镀铜层。由该方法形成镀铜层均镀能力好，达到95%以上，镀铜层致密平整，延展性较好，具有良好的光泽，高韧性、低内应力。

主权项

一种PCB通孔电镀铜溶液，其特征在于：所述电镀铜溶液各组分及其含量为：五水硫酸铜：    70~150g/L硫酸：          100~300g/L氯离子：        30~100ppm光亮剂：        5~50g/L 载运剂：        3~30g/L整平剂：        2~20g/L去离子水        余量；且五水硫酸铜与硫酸的浓度比为1：1.5~2。