| 发明名称 | 用于键合两个晶片的方法和装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于在两个晶片（2，3）的连接面V处键合所述两个晶片（2，3）的装置，其中设置具有压力面（D）的压力传输装置，所述压力面D用于以压力面（D）处的键合压力来加载晶片（2，3），其特征在于，所述压力面D比所述连接面V更小。此外，本发明涉及一种用于在两个晶片（2，3）的连接面（V）处键合所述两个晶片（2，3）的方法，其中通过具有用于对晶片（2，3）加载的压力面（D）的压力传输装置（1）相继在所述连接面（V）的子片段上施加键合力。 | ||
| 申请公布号 | CN103582940A | 申请公布日期 | 2014.02.12 |
| 申请号 | CN201280015662.5 | 申请日期 | 2012.03.30 |
| 申请人 | 埃里希·塔尔纳 | 发明人 | 埃里希·塔尔纳 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/762(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 张涛;胡莉莉 |
| 主权项 | 用于在两个晶片（2，3）的连接面V处键合所述两个晶片（2，3）的装置，其中设置具有压力面D的压力传输装置，所述压力面D用于以所述压力面D处的键合压力来加载晶片（2，3），其特征在于，所述压力面D比所述连接面V更小。 | ||
| 地址 | 奥地利圣弗罗里安 | ||