发明名称 主轴马达以及盘驱动装置
摘要 本发明提供一种主轴马达以及盘驱动装置,该主轴马达的基底部包括基底贯通孔和基底槽部。基底贯通孔沿轴向贯通基底部的底部。基底槽部配置在基底部的下表面,且从基底贯通孔的下端部向径向外侧延伸。第一绝缘片部被固定在基底槽部的底面。从线圈延伸出来的导线穿过基底贯通孔被引出到基底槽部内。导线沿着第一绝缘片部的下表面向径向外侧延伸,且在比底部靠径向外侧的位置被锡焊到电路板的焊盘部。并且,在俯视时,第一绝缘片部的一部分与基底贯通孔的下侧开口重叠。
申请公布号 CN103580365A 申请公布日期 2014.02.12
申请号 CN201310275931.8 申请日期 2013.07.03
申请人 日本电产株式会社 发明人 佐藤和博;白石昌宽;石野孝幸;弓立明宏
分类号 H02K5/22(2006.01)I;H02K3/50(2006.01)I;G11B17/022(2006.01)I 主分类号 H02K5/22(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 党晓林;王小东
主权项 一种主轴马达,包括:静止部;以及旋转部,所述旋转部被支承为能够以上下延伸的中心轴线为中心旋转,所述静止部包括:基底部,其由金属制成;电枢,其位于所述基底部的上方;以及电路板,其配置在所述基底部的下表面,且与所述电枢的线圈电连接,所述旋转部包括:磁铁,在该磁铁与所述电枢之间产生转矩,所述基底部包括:底部,其呈环状,且位于所述电枢的下侧;基底贯通孔,其沿轴向贯通所述底部;以及基底槽部,其配置在所述基底部的下表面,且从所述基底贯通孔的下端部向径向外侧延伸,第一绝缘片部被粘结剂或胶黏材料固定在所述基底槽部内的底面,从所述线圈延伸出的导线穿过所述基底贯通孔被引出至所述基底槽部内,且沿着所述第一绝缘片部的下表面朝向径向外侧延伸,并在比所述底部靠径向外侧的位置被锡焊在所述电路板的焊盘部,所述第一绝缘片部的厚度比所述焊盘部处的所述电路板的厚度薄,在俯视时,所述第一绝缘片部的一部分与所述基底贯通孔的下侧开口重叠。
地址 日本京都府京都市