发明名称 一种高软化点温度的轴承合金材料
摘要 本发明公开了一种高软化点温度的轴承合金材料,包括以下组分且各组分质量百分比为:Sn:73~75%,Sb:14.4~15.9%,Cu:8.7~9.9%,Zn:0.1~0.3%,Ag:0.2~0.35%,Ni:0.02~0.09%,Mn:0.05~0.09%,As:0.06~0.10%,Si:0.05~0.1%,Cd:0.4~0.7%,Fe:0.01~0.02%,Al:0.1~0.3%,V:0.1~0.3%,稀土:0.01~0.02。本发明添加了Mn、Si、V、稀土等元素,提高了巴氏合金的熔点,令合金共晶层得以稳定和固化,提高了巴氏合金的机械强度,提高了合金的临界软化点,能够有效抑制冷却油的温升,提高了巴氏合金的硬度,在机组的起动阶段有效地避免合金层在半干摩擦的工况下烧瓦。
申请公布号 CN102994803B 申请公布日期 2014.02.12
申请号 CN201210548702.4 申请日期 2012.12.17
申请人 浙江省诸暨申发轴瓦有限公司 发明人 赵光良
分类号 C22C13/02(2006.01)I 主分类号 C22C13/02(2006.01)I
代理机构 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 代理人 胡根良
主权项  一种高软化点温度的轴承合金材料,其特征在于:包括以下组分且各组分质量百分比为: Sn:73.3%,Sb:14.43%,Cu: 9.9%,Zn: 0.3%,Ag: 0.35%,Ni: 0.09%,Mn: 0.09%,As: 0.10%,Si: 0.1%,Cd: 0.7%,Fe: 0.02%,Al: 0.3%,V: 0.3%,稀土: 0.02%。
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